表面贴装技术（SMT）是一种在印刷电路板（PCB）上安装电子元件的方法。
下面是这个过程的简单解释：
焊盘和焊膏 PCB上有些地方会涂上平坦的铜焊盘，这些焊盘上没有焊料。然后，使用焊膏（一种包含焊料颗粒和助焊剂的粘性混合物）涂在这些焊盘上。涂焊膏的方式通常是通过丝网印刷，或者像喷墨打印一样用机器喷上。
元件放置焊膏涂好后，电路板会被送到一个自动化机器，它会从卷轴或托盘上取下元件，并将它们放到电路板上的对应位置。
回流焊接电路板会送进回流焊炉，首先会经过一个预热阶段，让板子和元件的温度均匀上升。接下来，温度会升高到足以融化焊膏中的焊料颗粒，这样它们就会将元件的引脚和焊盘连接起来，形成焊点。这个过程确保元件稳定在电路板上。
回流焊的不同技术有几种不同的回流焊技术，比如红外回流、热气对流和汽相回流。最常见的回流焊是使用对流的方式，通过标准空气或氮气来加热。不同的技术有不同的优缺点，设计时需要考虑到元件的位置和工艺要求。
清洁与检查焊接完成后，有时需要清洗电路板，以去除焊接过程中残留的助焊剂和杂质。如果使用的是免清洗工艺，焊剂残留就会被设计成无害的，不需要额外清洗。对于一些应用，比如高频电路或需要更高质量的产品，可能还是需要清洗，以确保电路的稳定性和可靠性。
检查和修复焊接完成后，电路板会经过目视检查，检查是否有元件松动或未对齐。如果发现问题，会进行返工修复。之后，电路板通常会通过测试站，确保所有功能正常。
自动光学检测（AOI）在一些制造过程中，会使用自动光学检测技术来检查焊接质量，这有助于提升生产效率和质量。
总之，表面贴装技术是一种高效的电子元件安装方式，通过精准的工艺和设备，可以大规模、快速地制造出功能完备的电路板。